M26 采用更易于焊接的 LCC 封装,可通过标准 SMT 设备实现模块的快速生产,为客户提供高可靠性的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。同时,在客户进行少量生产时,LCC 封装也能满足手工焊接的要求。
凭借超小的尺寸、超低功耗和超宽工作温度范围,M26 是 M2M 应用的理想解决方案,适用于车载、可穿戴设备、工业级 PDA 、个人跟踪、无线 POS 、智能计量及其它 M2M 的应用,为其提供完善的短信、数据传输及语音等服务。
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