★一、技术指标要求

1.伺服控制

（1）俯仰范围：-90°~+30°；

（2）方位范围：-120°~+120°。

2.可见光探测器

（1）分辨率：≥1920×1080像素；

（2）视场角：≥40°×20°（广角端）；

（3）镜头：光学变焦≥20倍，支持自动对焦。

3.红外探测器

（1）工作波段：8μm~14μm；

（2）分辨率：≥640×512像素；

（3）视场角：≥20°×10°（广角端）；

（4）镜头：光学变焦≥4倍，支持自动对焦。

4.图像融合

（1）总体融合性能要求

①采用可见光+红外双光实时融合，融合图像同时保留可见光纹理细节与红外温度/热点信息；

②融合算法具备场景自适应能力，在逆光、强光、低照度、烟雾、复杂地物下效果稳定；

③支持彩色/伪彩/黑白融合模式切换。

（2）几何配准与稳定性

融合图像在振动、俯仰、横滚状态下无明显重影、错位、拖影；图像不跳跃、不闪烁；支持融合状态下连续变焦，变焦过程融合不中断、无卡顿。

5.激光测距

（1）测距范围：50m~3000m；

（2）测距精度：≤±5m。

6.数据传输链路

（1）支持高清图传：可通过数据链路回传可见光原图、红外原图、融合图像；

（2）支持终端显示及存储功能：可显示可见光、红外、融合视频流，具备视频流切换、拍照、录像等功能。

7.尺寸重量

（1）双模组件重量：≤3kg；

（2）双模组件尺寸：≤250mm×250mm。