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FC21模块采用SMT贴片技术,可靠性高,能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LCC封装使其尤其适用于尺寸受限且要求稳定网络连接的场景。该封装类型适合大规模、自动化生产,能有效降低生产成本、提高生产效率。
FC21模块通常与移远通信LTE Standard EC21系列、EC25系列、EC20-CE和EG25-G模块搭配使用,也可以搭配其他应用处理器(IMX6,IMX8等)使用。基于其紧凑的尺寸、较低的功耗、超宽的温度范围以及稳定可靠的SDIO接口等特点,FC21被广泛应用于M2M领域,比如车载、智能安全、工业级PDA、MiFi和医疗等。
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