



| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 测量类型 | 差压(Differential) |
| 额定量程 | ±1 psi(±6.895 kPa) |
| 耐压(Proof) | 60 psi |
| 爆破压力 | >60 psi |
| 静态精度(25℃) | ±0.25% FS |
| 全温总误差带 TEB | -40~125℃:±2.5%FS |
| ADC | 24bit ΔΣ,同步输出压力 + 温度 |
| 供电电压 | 1.8V~3.6V(推荐 3.3V) |
| 通信接口 | I2C / SPI Mode0/3(PS 引脚硬件选择) |
| 功耗 | 待机<0.15 μA;单次转换≈mA 级,适合电池设备 |
| 工作温度 | -40℃ ~ +125℃ |
| 封装 | SOIC-14 鸥翼贴片 |
| 外形尺寸 | 12.5 × 7.9 × 9.7 mm |
| 介质限制 | 干燥、无腐蚀性气体;禁止液体进入气嘴 |
| 润湿材料 | LCP、硅凝胶、硅芯片、玻璃 |
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