









XJ-B1A:低功耗蓝牙模组是基于Telink低功耗蓝牙SOC TLSR8250芯片研发的一款高性能蓝牙模组,模组采用邮票型和测插式接口,精致小巧,全端口引出,方便使用。
XJ-B2A: 低功耗蓝牙模组是基于Telink低功耗蓝牙SOC TLSR825X芯片研发的一款高性能蓝牙模组,模组采用邮票型和测插式接口,精致小巧,全端口引出,方便使用。
Xj-B10:蓝牙低功耗模块,支持蓝牙5.0,内置ARM Cprtex-M4F内核,加上出色的RF性能,给用户的产品开发带来了极大的便利。
XJ-W1A:XJ-W1A是基于嵌入式 Wi-Fi SoC 芯片(W600)设计的WiFi透传模块,4P直针插座接口,板载PCB天线。


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