焊接说明：

         DFN 的裸焊盘（中间焊盘）和周围的I/O 焊盘由铜引线框架平面基板制成，除这些焊盘暴露于外面，用于机械和电路连接之外，其余部分全部包膜成型。使用时，I/O 焊盘与裸焊盘都需要焊接在PCB 上。为防止氧化和优化焊接，传感器底部的焊点镀有Ni/Pd/Au。在 PCB 上， I/O 接触面7 长度应比SHT21 的I/O封装焊盘大0.2mm,靠内侧的部分要与I/O 焊盘的形状匹配，引脚宽度与DFN 封装焊盘宽度比为1:1,裸露焊盘尺寸与DFN 封装比例为1:1，见图8。

对于网板和阻焊层设计，建议采用阻焊层开口大于金属焊盘的铜箔定义焊盘（NSMD）。对于 NSMD 焊盘，如果铜箔焊盘和阻焊层之间的空隙为60μm-75μm，阻焊层开口尺寸应该大于焊盘尺寸120μm-150μm。封装焊盘的圆形部分要匹配相应的圆形的阻焊层开口，以保证有足够的阻焊层区域（尤其在拐角处）防止焊锡交汇。每一个焊盘都要有自己的阻焊层开口，在相邻的焊盘周围形成阻焊层网络。注意：I/O焊盘的切面或侧面由于超长时间的氧化，可能会形成或不能形成焊锡带，因此对焊点高度没有保证。

      可以使用标准的回流焊炉对SHT2x 进行焊接。传感器完全符合IPC/JEDEC J-STD-020D 焊接标准，在最高260℃温度下，接触时间应小于40 秒；对于手动焊接，在最高350°C4的温度条件下接触时间须少于5 秒，见图9。

注意:

     回流焊焊接后，需将传感器在>75%RH的环境下存放至少12小时，以保证聚合物的重新水合。否则将导致传感器读数的漂移。也可以将传感器放置在自然环境（>40%RH）下5天以上，使其重新水合。

     不论在哪种情况下，无论是手动焊接还是回流焊接，在焊接后都不允许冲洗电路板。所以建议客户使用“免洗”型焊锡膏。如果将传感器应用于腐蚀性气体中或有冷凝水产生（如：高湿环境），引脚焊盘与PCB 都需要密封（如：使用敷形涂料）以避免接触不良或短路。