Ø  核心芯片采用最高端性能的Impinj R2000芯片

模块基于业内最高端性能的超高频专用芯片Impinj R2000而设计。

Ø  高性能多标签识别算法

基于美国Impinj公司的动态Q算法及全新的数据模型，自主创新发明了最新的“自适应动态Q防冲突算法V3.0”。应用此算法的R2000模块与市场同类模块相比，多标签读取性能有显著的提高，标签数量越多，差异越明显。

Ø  少量标签优化算法

专为读取少量标签应用而设计的算法。超高的标签反应速度。

Ø  高功率输出能力

选用放大输出能力更强的PA芯片，模块的最大输出功率可达35dBm。输出33dBm时PA依然保持线性状态。更大的输出功率可实现更远的识别距离，同时在特定的应用场合，更大的输出功率可激活灵敏度较弱的标签。

Ø  类双CPU架构设计

R2000芯片负责轮询标签，CPU负责数据管理。轮询标签和发送数据并行，互不占用对方时间。极大的提高了整体性能。

Ø  快速16天线轮询功能

高速轮询16天线。每个天线最短轮询时间为50mS。可单独配置各天线的轮询时间。

Ø  杰出的标签读取性能

模块具有超低的接收灵敏度和超强的放大输出能力。9dBi圆极化天线稳定识别距离大于20米。12dBi圆极化天线稳定识别距离大于30米。

Ø  天线连接检测功能

模块集成天线物理连接检测电路，可快速准确的检测模块端口的天线连接状态。通过一条指令即可读取模块所有端口的天线连接状态。

Ø  射频功率放大器PA保护功能

模块内部集成前向和反向功率检测功能，当模块射频端口未连接天线就启动读卡时可快速检测未连接天线状态，从而保护PA在开路输出情况下不被烧坏。

Ø  板载温度传感器

板载高精度的温度传感器，实时精确的监测系统的运行温度。

Ø  杰出的散热设计

发热器件全部具有导热结构。模块底部拥有大面积的散热片接触。热耦合界面采用高热导率的导热硅脂，高温下不挥发。

Ø  极佳的稳定性

24小时×365天工作不死机。性能受外壳，电磁环境等外界影响小。宽温设计，温漂系数极低。

Ø  优秀的一致性

一致性设计的典范之作。全部选用最高等级的元器件，保证各项参数稳定一致。

Ø  简洁高效的软硬件接口

单电源供电，无需外接钽电容，模块即可正常工作，外围电路极其简单。