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四芯铣槽封装一体机

售价:面议

深圳源明杰科技股份有限公司

应用领域:

智能制造

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设备的主要功能:

1、集铣槽、吸尘清洁、深度检测、点焊、模块冲切、封装、测试于一体。
 2、专业的夹具设计,使铣槽深度不受卡片厚度、大小影响铣槽精度。
 3、预设4种标准模块的铣槽程序,可根据实际需要调用,参数修改方便。
 4、两组独立的XYZ工作台,可选择上层和下层分开单独铣槽,有效提高生产效率并解决了铣槽中心位修改困难的难题。

5Z轴铣槽深度由高精度伺服带动导轨、丝杆完成动作,解决了换刀烦琐的难题。
 6 封装前槽位检测功能,无槽不封装。
 7、模块步进采用准确的光电传感器监控,好坏自动识别。

8、上胶采用独特的平面结构和多个加热头,解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。

9、芯片搬送采用伺服带动高精度导轨、丝杆,搬送位置直接修改参数。

10、热焊采用独特平面结构,确保封装无开胶现象,热焊头带有X,Y方向微调功能,大小焊头更换方便快捷,更换焊头不用重新调整平面,多组热焊保证了封装质量。

11、卡片传送由伺服带动皮带完成动作  ,确保了机械的安全性、稳定性。

12、个性完善的软件设计,使机械操作更加快捷、方便。

13、芯片ATR检测装置,确保机械封装的合格率。
 14、独特的拉卡结构,避免了由于静电出现的拉卡双张现象。
 15、芯片好坏自动识别,坏模块自动剔除并收集。

16、热焊前检测卡基有无芯片,无芯片不焊接。

17、重卡检测功能。

 

设备主要配置

主控  系统:台湾台达PLC

伺服  系统:台湾台达

    机:国产

       缸:日本SMC

归零感应器:日本神视

光纤传感器:日本神视

       杆:台湾上银

导轨  滑块:台湾上银

       源:台湾明纬

    阀:日本SMC

真空产生器:日本SMC

      具:源明杰产


技术参数:

外型尺寸:约L2200*W1200*H1800mm

    量:约1500kg

     源:AC220V 50/60HZ 20A
     率:约3.5KW

压缩空气:6/C

   量:约110L/min

控制方式:双轴定位+PLC控制
 机械调整:0.01

    度:伺服每分步=0.01mm

适用材料:各种规格型号的芯片,ISO标准卡基
 操作人员:

生产速度:2500/小时

产品合格率:99%

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