微型COB封装RFID标签-其他标签产品栏目-AIoT库

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售价：面议

应用领域:

该系列标签是公司推出的一款新型电子标签及模块，采用专门设计的天线及加工工艺，采用COB封装形式，成本低、耐腐蚀、近距离读取性能，可以循环利用的特种电子标签。

主要应用领域：智能玩具、通信设备、贵重物品等RFID溯源与数据管理。

技术指标：

可支持ISO15693、ISO14443A/B及ISO18000-6B/6C；

耐酸碱、耐清洗、耐高温、耐低温、耐压，可以重复使用；

最小成品尺寸可以做：6mm*6mm

封装材料：COB封装（铝线）

协议标准：ISO15693、ISO14443A/B及ISO18000-6B/6C

频率：13.56MHZ、860－960MHZ

芯片：NXP、TI、Ultra、F08等

产品尺寸：6mm*6mm

产品厚度：0.7-1.5mm

天线材料：铜刻天线（PCB基板）

读取距离：0－100mm（视读写器、芯片、协议等条件而定

字符印刷：蚀刻或印刷（字符）

标签工作温度：-25℃ ~ +80℃

标签存储温度：0℃ ~ +25℃

数据有效期：读、写10万次

包装方式：散装或吸盘包装等