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  • BLVR‑L05D‑B2NS‑N|Amphenol‑All Sensors 差压 MEMS 压力传感器All Sensors图片
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BLVR‑L05D‑B2NS‑N|Amphenol‑All Sensors 差压 MEMS 压力传感器All Sensors

售价:面议

科沃电子(杭州)有限公司

应用领域:

设备管理 医用设备管理

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BLVR‑L05D‑B2NS‑N|Amphenol‑All Sensors 差压 MEMS 压力传感器All Sensors

BLVR 系列,低压差压、低电压供电、mV 比例输出、SIP 直插封装,专用于气体微差压测量

表格

字段含义
BLVR系列:低电压双芯片 CoBeam2™技术
L05D量程:±5 inH₂O(±12.45 mbar,±127 Pa),差压 D
B2NS封装:双气嘴,两个气口朝向相反(Opposite Direction),SIP 直插引脚
N无 Parylene 涂层;P 为派瑞 lene 涂层(防潮)


  • 压力类型:差压 Differential
  • 量程:±5 inH₂O(±12.45 mbar)
  • 供电:1.8~3.3 V DC(比例输出 ratiometric)
  • 满量程输出 @3.3V:典型约 24 mV
  • 线性 + 迟滞:0.3 %FSS
  • 零点偏移:±8 mV
  • 姿态灵敏度:±0.2 μV/g(几乎不受安装姿态影响)
  • 响应时间:100 μs(10‑90%)
  • 耐压 (Proof):50 inH₂O;爆破压力:75 inH₂O
  • 工作温度:‑20 ~ +85℃;储存‑40~125℃
  • 输入 / 输出阻抗:2.1 kΩ
  • 长期漂移:±80 μV / 年
  • 介质:仅限空气、干燥非腐蚀性气体,不可用于液体

关键特点

  1. CoBeam2™专利技术,降低封装应力、姿态漂移极小,预热漂移小
  2. 1.8‑3.3V 低压供电,适合电池供电便携设备
  3. 原始 mV 裸传感器,芯片级,无放大、无温度补偿电路,后端需要外接运放 + 信号调理
  4. SIP 直插,双嘴反向,适合测两点气体压差

典型应用场景

  • HVAC 暖通空调:风压差、滤网堵塞检测
  • 医疗设备:呼吸、气流检测
  • 环境监测、气体流量差压采集
  • 手持 / 便携气体检测设备

注意要点

  1. 只测干燥气体,不能接触水汽、腐蚀性气体;需要防潮可选后缀‑P(派瑞 lene 涂层)
  2. 输出是毫伏级微弱信号,必须做放大、零点校准、温度补偿,不能直接接 MCU ADC
  3. B2NS:两个气口方向相反;B1NS 为两个气口同向;BGNS 为单气口

同系列可替代型号

  • BLVR‑L01D:±1 inH₂O
  • BLVR‑L10D:±10 inH₂O
  • BLVR‑L20D:±20 inH₂O
  • BLVR‑L30D:±30 inH₂O

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