



| 压力类型 | 差分压力(Differential) |
| 额定量程 | 0~30 psi(0~206.84 kPa) |
| 耐压 (Proof) | 60 psi;爆破压力>100 psi |
| 供电电压 | 5VDC ±5%(4.75~5.25V) |
| 静态电流 | 典型 7 mA |
| 模拟输出(比例式) | 0.5V ~ 4.5V(0psi→0.5V;30psi→4.5V) |
| 数字接口 | I2C,同步读取压力 + 芯片温度 |
| 精度指标 | 室温精度:±0.5 % FS全温总误差带 TEB(-25~+85℃):≤±1.0 % FS |
| 工作温度 | -25 ℃ ~ +85 ℃ |
| 封装 | 陶瓷 DIP-8(0.6 英寸宽),双直立金属气嘴 |
| 适用介质 | 洁净、干燥、无腐蚀性气体;可兼容部分中性液体润湿材料:硅芯片、硅凝胶、镍钢、玻璃 |
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